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  当社技術のご紹介

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  Hi-Fi イヤホン、 ノイズキャンセル型イヤホン等、各種イヤホンについて、客様仕様あるいは当社仕様にてご提供いたします。
当社は開発から生産まで、高品位音質かつ高品質でコストパーフォーマンスの高い製品をスピーディにお届けいたします。
当社が長年培った開発、生産においてイヤホンについての主な技術内容を以下にご紹介いたします。 掲載の当社技術内容は特許、意匠登録済のものです。

1、当社 ドライバー基本構造
1) ボイスコイルの引き出し方法
  当社 従来タイプ型

①ボイスコイルのリード線をダイヤフラムに接着しないため音バラつきの原因とならず、安定した音質が得られます。

②ハウジング設計上の制約がなくハウジングの小型化に有利。
①ボイスコイルおよびリード線をダイヤフラムに接着するため音質バラツキの原因になり易く、安定した音質が得られにくい。

②ハウジング上設計上の制約があり、ハウジングの小型化に不利。

2)ダイヤフラムのリングレス、及びダイヤフラムの接着
  当社 従来タイプ型

①ダイヤフラムの先端部をヨークのエッジにダイレクトボンディングしています。従来品に比べダイヤフラムの直径が大きくとれ、ダイヤフラムの実効面積を増すことができますので、同径のスピーカに対し音質性能が向上します。

②外周とボイスコイル部の接着は1回の接着工程で行う為、接着に起因する音質バラつきが少なくなり、安定した音質性能が得られます。
①ダイヤフラムの先端部をヨーク上のリングに接着しているため、ダイヤフラムの直径はリング幅により制約を受ける。

②外周とボイスコイル部の接着は3~4工程必要なため、接着に起因する音質バラつきの原因となり易く、安定した音質性能が得られにくい。
 

1) リングレス
ダイヤフラムの先端部をヨークのエッジ (A) 部にダイレクトボンディングしている。 右図の従来タイプのリングを使用しているものに比べ幅(A)<幅(B)となり、ダイヤフラムの直径が大きくとれ、ダイヤフラムの実効面積は同径のスピーカに比べて増やすことが可能になります。 

2) ダイヤフラムの接着
ボイスコイルのリード線は従来タイプと異なりドライバーユニットの中心部を通して背面に直接引き出している。このためボイスコイルリード線をダイヤフラムに固定する接着剤は不要。

断面図によるダイヤフラムへの接着剤塗布箇所

1) リングタイプ
ダイヤフラムの先端部はヨーク上のリングと呼ばれる部品にボンディングしている。ダイヤフラムの直径は下図の幅(B)により制約を受け、ダイヤフラムの実効面積は同径のリングレスタイプよりも少なくなります。


2) ダイヤフラムの接着
ダイヤフラム先端部への接着塗布のほか、ボイスコイルのリード線を外部へ引き出すため、ダイヤフラムにボイスコイル、およびリード線を固定するための接着剤を塗布。

断面図によるダイヤフラムへの接着剤塗布箇所

3) ハード・ドーム
  当社 従来タイプ型

①ダイヤフラムのドーム部をリブで補強し、振動(動作時)のローリング、ねじれを防止します。これにより音質をキープしてドームの高さを低くできるため薄型化が可能。 

②ハード・ドームにより音像定位が向上し、しっかりした音が得られます。
①ダイヤフラムのドーム部にリブがなく、振動(動作時)のローリングが生じやすい。このため、音質をキープして、ドームの高さを低くして薄型化することが難しい。 

②ドーム部にリブ補強がないため、ハッキリした音像定位が得られにくい。

 
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